PCB镀铜或镀锡铅出现渗镀的原因及处理方式
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PCB镀铜或镀锡铅出现渗镀的原因及处理方式

发布日期:2020年04月01日 浏览次数:

  PCB镀铜或镀锡铅出现渗镀的原因及处理方式

  原因及处理方式:

  

PCB渗镀的原因及处理方式,线路板渗镀的原因及处理方式
原因处理方式
干膜性能不良,超过有效期使用尽量在有效期使用干膜
基板表面清洗不干净或粗化表面不良, 干膜粘附不牢加强板面处理,保证板面的整洁
贴膜温度低,传送速度快,干膜贴的不劳调整贴膜温度和传送速度
曝光过度抗蚀剂发脆用光密度尺校正曝光量或曝光时间
曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛,边缘起翘校正曝光量,调整显影温度和显影速度
电镀前处理液温度过高控制好各种镀前处理液的温度


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