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  • 产品名称:

    沉银电路板生产厂家

  • 产品规格:680*650mm
  • 线宽线矩:4mil/4mil
  • 表面工艺:沉银工艺
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产品详情

  沉银线路板工艺是印制电路板表面处理方式之一,沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金两者之间,制作工艺相比简单、快速,纵然暴露在热、湿和污染的环境中,银依然能够保持良好的可焊性,在后续SMT焊接过程中银会融解到熔化的锡膏里,和HASL和OSP一样在焊接表面形成Cu/Sn金属间化合物,浸银表面共面性很好,同时又不像osp那样存在导电方面的障碍,沉银不具备化学镀镍/沉金等特性,凡具有的好的物理强度是因为银层下面没有镍。

  

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