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刚挠印制线路板技术介绍

发布时间:2020年05月21日  点击次数:

  近年来,电子设备的高性能化、多功能化和小型轻量化呈现加速的发展势头。因此,电子设备中使用的电子部品和PCB板的微细化、高密度化的要求也日益提高。为了适应这些要求,进行刚性(硬质)PCB板的积层多层线路板制造技术的革新,促使各种积层多层线路板应用于电子设备。

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  便携设备、数字视频摄像等移动设备,不仅加速了附加新功能或者性能提高的循环,而且小型轻量化和优先化设计的倾向非常强。机箱内部给予功能部品的空间只是有限的狭小空间,必须大限度有效利用。这种情况下往往采用数枚小型积层多层线路板与连接它们的挠性板(FPC)或者电缆组合而成的系统结构,称为模拟刚挠PCB板。

  刚挠PCB板也是利用这种组合且特别节省空间,是具有数枚刚性PCB和FPC一体化的功能性复合多层线路板。由于不需连接器或连接用的空间,并具有与刚性PCB板几乎同等的安装性,刚挠PCB板正在广泛地应用于移动设备。


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